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CSP LEDs 筛选

CSP2323 5W

芯片级封装CSP2323,采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。  

产品优势

无支架封装,低热阻,性价比高

单面出光,利于二次光学设计

发光面小,光密度高

荧光膜片,色温一致性好,色飘小

产品特征

芯片级封装,高亮度,高光效

尺寸:2.3mmx2.1mmx0.32mm,单面发光

根据ANSI标准分档

适于SMT贴片

发光角度:120°

包装:最大5000颗/卷

产品展示

电性参数:(T solder pad =85℃,IF =350mA)
常规色温典型显指亮度等级 / 光通量 (lm)
M1N1P1Q1R1
140-150150-160160-170170-180180-190
2700-6500K7080


应用领域

车灯

手机闪光灯

室内外照明

电视背光

文献资料

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