物理专业出身的投资人伍伸俊拥有“技术控”和“金融家”双重特征，他号称要用十年时间打造出全球最大的照明公司。

　　【《中国企业家》杂志】（记者 戴喆民）梦想家永不眠。金沙江创投的创始人之一伍伸俊或许可以算得上其中一员。在清华科技园一间极其普通的办公室里，他正构思创建一个全球照明帝国。

　　在伍看来，这并非不可思议。“通用电气（GE）的诞生也不过是因为一个小小的灯泡。”

　　伍伸俊希望抓紧新一轮照明革命的机会。LED（发光二极管）可能将彻底取代传统的白炽灯，成为照明舞台上的唯一主角。伍和他所主导的金沙江已经投资了8家LED企业，包含产业链上的每一个环节。“不管是GE、Cree，还是飞利浦，我会将所有竞争者都打趴在地。”他将手用力一挥，显得志得意满。

　　金沙江创投目前旗下管理着7亿美元基金，不过，他的底气并非来自于此，而是来自他所投资的一批“具有颠覆性技术”的公司。这些公司将使LED卖到10美元一个，并且价钱不断降低，而同行要价可能需要30欧元。降低成本是LED产业发展的主要驱动力，率先实现这一点的公司将能尽享行业繁荣。

　　尽管伍伸俊对于成本优势坚信不疑，但伍也表示，现在他们与欧美企业的市场争夺战才刚刚开始，而以亚洲同行为主的竞争者已在进行与他们类似的核心技术研究。

　　不久前，在江苏常州，金沙江半导体照明产业园签约仪式刚刚完成。根据协议，一个总投资近2亿美元的LED研发制造基地将入驻当地开发区，其中研发中心将由金沙江创投负责建设。伍伸俊希望把它打造成中国的“贝尔实验室”，集中全球最优秀的LED人才，他相信这是金沙江能否在下一轮竞赛中继续领跑的关键。

　　“颠覆者”

　　LED是当下最具想象空间的节能环保投资领域之一—如果将现有照明市场完全替换成LED，其潜在规模高达3000亿美元。

　　不过，中国大陆的企业尚难从其中分一杯羹。目前以日亚化工、欧司朗、Cree为代表的日本、美国和欧洲企业为第一阵营，它们主导LED照明市场。中国台湾和韩国在第二阵营，它们的技术次之，在照明领域尚处于突破阶段，主要供应的是消费类电子产品背光源LED。而内地企业由于规模分散，技术落后，所涉及的仅仅以景观装饰、招牌广告、户外大屏幕显示等低端市场为主。金沙江要通过资本的力量，改变这一游戏规则。

　　伍伸俊将目光集中在了利润最丰厚的上游环节。和光伏产业类似，处于成长早期的LED产业由上游垄断了大部分利润，占数量不到20%的产业链上游企业可以获得70%的利润。而这其中，影响产业技术路线的衬底材料开发更是各个环节技术的枢纽。

　　成熟的衬底材料供应商从世界范围来说都屈指可数，得到较大规模商业化应用的不外乎两种技术路线—日本日亚化学公司的蓝宝石衬底和美国Cree公司的碳化硅衬底。这两家企业曾垄断了几乎全部衬底材料市场，并营造了复杂的专利体系，给渴望进入的外来者设置了技术壁垒。除此之外，只有来自俄罗斯、乌克兰等国家的几家企业涉足蓝宝石衬底材料制造。而在国内，虽有少数企业投入资金准备进军蓝宝石衬底领域，但尚处于初期阶段。

　　伍伸俊叫板日美的王牌是一家名为晶能光电的公司。该公司采用硅材料作为衬底生产芯片，走的是一条全新技术路线，在降低材料成本的同时，还可以绕开日亚和Cree布下的专利城墙。

　　晶能光电的独门技术来自南昌大学教授江风益,江潜心研究半导体发光达数十年之久，终于在2004年取得突破，能够直接在硅上生长氮化镓，发出实用水平的蓝光。

　　伍伸俊对于LED产业投资情有独钟。他是理工科出身，早年就读于加拿大英属哥伦比亚大学、加州大学伯克莱分校和麻省理工大学，后来又在电讯设备供应商北电网络（Nortel Networks）工作12年之久，在此期间对半导体行业有了深入的了解。LED是半导体行业的延伸，2000年，伍伸俊曾写过一篇分析未来LED产业发展趋势的论文，他当时就看好这个行业。

　　早期伍走访的专家基本都提到了江风益教授，2001年，伍伸俊接触到传说的江风益本人，从此对后者及其团队长期跟踪。在江风益的团队取得技术突破后，伍伸俊开始寻找业内专家进行验证，并帮助出谋划策。持续近两年后，金沙江牵头为江风益的项目融资1000万美元，并成立了晶能光电。

　　江风益的科研成果从此开始走向产业化。在此后几年间，晶能光电迅速扩张，并且不断融资扩大产能，投资者包括世界银行旗下的国际金融公司（IFC）和新加坡的淡马锡，总投资超过2亿美元。

　　伍伸俊称，2010年，晶能光电一年间的营收增长了超过11倍。“现在的情况是没有库存，供不应求。”晶能光电因此在2010年12月进行了新一轮增资扩股，以实施2009年就制定的扩产计划，产能预计将从2010年的140亿粒芯片上升到2011年的240亿粒。

　　伍伸俊坚信他选择了一条正确的道路。因为选择一种衬底材料就意味着选择一种技术平台。采用硅材料可以做出直径8寸的衬底，而用蓝宝石只能做出直径2寸或4寸的衬底。

　　这意味着，在硅衬底上做出的芯片数量可以达到蓝宝石衬底的16倍，这种更大规模的生产将可以显著降低生产成本。

　　远非高枕无忧。伍伸俊声称，硅材料的衬底技术是他们的机密，可现在已有追兵。“三星和台积电的硅衬底技术研发都已开始，他们都在找我们合作。”他说。“不过，我们领先三到五年的时间。”

【《中国企业家》杂志】（记者 戴喆民）