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CSP LEDs 筛选

CSP0805 0.3W

芯片级封装CSP0805采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K,显指高达95,适用于调光调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。  

产品优势

无支架封装,低热阻,性价比高

单面出光,利于二次光学设计

发光面小,光密度高

荧光膜片,色温一致性好,色飘小

产品特征

芯片级封装,高亮度,高可靠性 

尺寸:0.82x0.48x0.27mm

单面发光 

根据ANSI标准分档 

适于SMT贴片 

发光角度:120° 


产品展示

电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =85℃,IF=350mA) 
项目常规色温/K典型显指 亮度等级 /   光通量(lm)
AE
3~9
照明类2350/500090/95


应用领域

车灯  

手机闪光灯  

室内外照明  

电视背光

文献资料

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