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芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
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芯片级封装CSP1717采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小,单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K,显指70,光效>180Lm/W@350mA,可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。
无支架封装,低热阻,性价比高
单面出光,利于二次光学设计
发光面小,光密度高
荧光膜片,色温一致性好,色飘小
芯片级封装,高亮度,高光效
尺寸:1.7mmx1.7mmx0.32mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大5000颗/卷
电性参数:(T solder pad = 85℃,IF =350mA) | ||||||||
项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量(lm) | |||||
J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | |||
120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | |||
照明类 | 2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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