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芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
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芯片级封装CSP2424,采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。
无支架封装,低热阻,性价比高
单面出光,利于二次光学设计
发光面小,光密度高
荧光膜片,色温一致性好,色飘小
芯片级封装,高亮度,高光效
尺寸:2.4mmx2.4mmx0.32mm,单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大5000颗/卷
电性参数:(T solder pad =85℃,IF =700mA) | ||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量 (lm) | ||
LB | MB | NB | ||
230-250 | 250-270 | 270-290 | ||
5700 | 95 | ● | ● | ● |
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