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芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
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芯片级封装CSP2727,采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品,在户外及大功率运用具有超高性价比。
无支架封装,低热阻,性价比高
单面出光,利于二次光学设计
发光面小,光密度高
荧光膜片,色温一致性好,色飘小
芯片级封装,高亮度,高光效
尺寸:2.7mmx2.7mmx0.29mm,单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大5000颗/卷
电性参数: (T solder pad =85℃,IF =700mA) | |||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量Lu (lm) | |||
LB | MB | NB | PB | ||
230-250 | 250-270 | 270-290 | 290-310 | ||
2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● |
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