芯片级封装CSP2727，采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。可替换陶瓷及EMC产品，在户外及大功率运用具有超高性价比。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色飘小
芯片级封装，高亮度，高光效
尺寸：2.7mmx2.7mmx0.29mm，单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大5000颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =85℃，IF =700mA) | |||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 光通量Lu (lm) | |||
| LB | MB | NB | PB | ||
| 230-250 | 250-270 | 270-290 | 290-310 | ||
| 2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● |
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
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