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IR LEDs 筛选

IA 0.2W

采用红外芯片,利用大功率陶瓷封装技术(陶瓷基板+硅胶透镜),实现高导热率和耐大电流性能,同时拥有独特的光学设计和全系列角度,可以满足安防领域不同角度需求。

产品优势

高导热陶瓷基材

耐大电流封装技术

独特的光学设计

更好的散热、低热阻


产品特征

大功率陶瓷封装,多角度光学设计

红外芯片

尺寸:2.2x1.95x0.93mm

支持表面贴片技术(SMT)

热电分离焊盘设计


产品展示

电性参数:  (T solder pad =25℃) 
产品型号 

峰值波长 

  (nm)

总辐射能量 

(mW)

辐射强度

 (mW/Sr)

电压(V)

指向性 

 (degree)

电流  

(mA)

Typ. Max.   
IAP9430O940150~300≥551.41.830°100
IAP8530O850150~300≥551.41.830°100


应用领域

监控安防

手机人脸识别

家用机器人

DMS车载司机监控

手势控制

工业,无人机等


文献资料

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