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提供高可靠性的高功率可见光解决方案
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XE彩光系列采用陶瓷封装,导热系数高,散热性能良好,可靠性高,同时运用了硅衬底垂直结构芯片,光指向性强,且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。
采用陶瓷基板材料实现高导热,优化设计的陶瓷基板的电路,散热面积大
采用特殊的焊接工艺,热阻低,可靠性高
LED发光角度为120°
装配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大1000颗/卷
电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =25 ℃,IF=350mA) | |||||||
项目 Item | 主波长 WD | 光通量 Flux (lm) | |||||
最小值 Min. | 典型值 Typ. | 最大值 Max. | |||||
Blue | 450-475nm | 650 mw | 700 mw | 750 mw | |||
Green | 495-550nm | 120 lm | 135 lm | 150 lm | |||
Amber | 580-600nm | 50 lm | 60 lm | 65 lm | |||
Red | 615-635nm | 60 lm | 70 lm | 85 lm | |||
项目 Item | 峰值波长 WP | 光通量 Flux (lm) | |||||
最小值 Min. | 典型值 Typ. | 最大值 Max. | |||||
Photo Red | 650-670nm | 400 mw | 450 mw | 500 mw | |||
Far Red | 720-740nm | 250 mw | 300 mw | 400 mw |
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