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FC倒装 LEDs 筛选

TF1 4W

TF1采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。

产品特征

陶瓷封装,高亮度,高光效 

尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm 

根据ANSI 标准分档 

适于SMT 贴片 

发光角度:120° 

包装:最大1000 颗/卷

产品展示

电性参数: ( T solder pad =25℃,IF=350mA )

常规色温

典型显指 

亮度等级/ 最小光通量(lm)

R4

R5

S2

S3

S4

S5

S6

130

139

148

156

164

172

182

2600~2900K

80





2900~3250K

80



3250~3750K

70/80



3750~4250K

70



5300~7000K

70



应用领域

路灯  

隧道灯  

工矿灯

文献资料

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