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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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TF1采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大1000 颗/卷
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=350mA) | |||||
常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量 (lm) | |||
S3 | S4 | S5 | S6 | ||
156 | 164 | 172 | 182 | ||
2900~3250 | 70/80 | ● | ● | ● | |
3250~4250 | 70 | ● | ● | ● | |
5300~7000 | 70 | ● | ● | ● |
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