晶能光电:积极布局LED闪光灯市场

发布时间:2014-6-19 8:20:35

      2014年6月10日,作为全球硅衬底LED技术的主导者,晶能光电LED闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪LED峰会芯片、封装技术与模块化专场中,首次发布了采用硅衬底大功率LED芯片的手机闪光灯,并向与会者们分享并介绍了硅衬底大功率LED芯片应用于闪光灯的优势以及未来LED闪光灯的发展趋势。

      硅衬底大功率LED芯片作为手机闪光灯的光源具有得天独厚的优势:硅衬底大功率LED芯片是垂直电极结构芯片,可承受大电流、可靠性高,符合手机闪光灯瞬间工作电流大的要求;单面出光,方向性好,不会有多余的侧光影响摄像头工作状态,从而引起眩光;更为重要的是,硅衬底LED芯片适合荧光粉直涂工艺,可使光源颜色均匀性更好,拍照出来的效果更好,无光晕、光斑等现象。

      目前,LED手机闪光灯的主流封装是采用陶瓷封装以获得高性能。得益于晶能光电的硅衬底LED芯片光源优势和领先的陶瓷封装技术,此次发布的LED手机闪光灯实现了320 Lm 的超高亮度,+/-350K的超窄色温范围以及CRI >85%的优秀色彩还原表现力,性能比国外厂商的主流产品性能更优越。

      未来LED手机闪光灯不但是综合成本和性能的较量,更多的是LED光源制造商、手机制造商、手机用户三方的互动,是综合解决方案的价值体现。随着全球智能手机市场持续增长,中国品牌手机的市场份额呈现逐年大幅提升的趋势。晶能光电瞄准手机LED闪光灯巨大的市场前景,利用硅衬底LED芯片的光源优势应用于手机闪光灯的优势,结合精密的驱动和Lens设计与加工,为客户提供手机闪光灯的全套模组方案,同时也为手机用户提供更加优越的拍照体验。这是晶能光电布局手机闪光灯市场的“与众不同”。

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