<%Created by GongTao ,2012-12-12%>
<%@ Control Language="C#" AutoEventWireup="true" CodeFile="top.ascx.cs" Inherits="Controls_top" %>
晶能光电专注于生产可广泛应用在通用照明、显示屏、LCD背光和工业领域的LED芯片产品。我们的产品主要以以下两大技术为依托:
TS系列产品采用的是透明蓝宝石衬底外延生长和横向ITO芯片设计技术,该TS产品系列包括从小到7x8mi,大到45x45mil,之一的1023芯片可获得135lm/W的白光输出。TS系列产品采用世界一流水平的EPI外延设计,先进的芯片设计和制程。拥有卓越的设计结构,保证了产品的低漏电和高ESD性能。
TF系列产品拥有Si衬底的外延生长技术和垂直薄膜芯片设计技术。这种垂直结构设计的产品表现出更好的散热效应、更好的出光效率并能承受极高的电流密度,是适用于通用照明领域所需的高功率芯片的理想选择。
基于硅衬底的GaN外延技术,有望在未来引入硅在IC工业中的自动化生产体系和成本管控体系来大幅度削减LED芯片的生产成本。比如增加硅衬底的尺寸到6英寸、8英寸或更大的尺寸进行外延生长,则有望较快的降低大部分外延生产成本。
晶能光电是拥有硅衬底GaN外延生长和芯片加工技术的世界级领跑者,是全球第一家量产高功率、高性能的硅衬底LED芯片公司。
作为新起之秀的LED研究、开发和生产公司,晶能光电已经拥有200多个国际国内专利,覆盖了LED外延生长和芯片加工的全部领域,所生产的产品具有完全的自主知识产权和专利体系保护。
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晶能技术

多发光,少发热

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晶能技术
领先的核心专利

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