红外矩形光斑系列采用“大功率红外芯片+大功率陶瓷底板+硅胶透镜”封装技术；高导热氧化铝陶瓷基材，耐大电流封装技术，双驼峰配光曲线设计，保证水平方向辐射照度均匀，更好的适配sensor的长宽比，边角均匀度更高。
高导热氧化铝陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热，低热阻
大功率陶瓷(Al2O3)封装，矩形光斑光学设计；
20mil、35mil、42mil红外芯片；
尺寸：3.5x3.5mm；
角度：60°*90°；
支持表面贴片技术（SMT）；
热电分离焊盘设计。
电性参数： ( T solder pad =25 ℃ ) | |||||||
产品型号 | 峰值波长(nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 电流 (mA) | LED高度 | |
Typ. | Max. | ||||||
IB856090 | 850 / 940nm | 200~300 | 1.6 | 2.2 | 60°*90° | 350 | 2.75mm |
ID856090 | 850 / 940nm | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60°*90° | 700 | 2.75mm |
IE856090 | 850 / 940nm | 800~1000 | 1.6 | 2.2 | 60°*90° | 1000 | 2.75mm |
