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后装条形车灯LEDs 筛选

HGL3(H5) 15W

平面封装产品,采用PIG (Phosphor in Glass) 技术,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。

产品优势

热电分离设计、热阻低 

高光密度、高光效 

单面出光、完美点光源产品  

高性价比、高可靠性


产品特征

陶瓷封装 

尺寸:5.50mmx3.00mmx0.73mm 

发光角度:120° 

HBM:8kV 

色温:3000~6500K 

建议额定使用电流为1200mA

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1000mA)

常规色温

最低显指 

亮度等级/ 最小光通量(lm)

J2

J4

K2

k4

1040

1120

1200

1290

3000~3500K

60


4750~5300K

60


5700~6500K

60


应用领域

汽车远光灯 

汽车近光灯

文献资料

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