TG2采用陶瓷基板导热系数高，特殊共晶技术使其具有低热阻的特性，散热性能良好，可靠性高；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片，荧光粉喷涂工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=350mA) | |||||
| 常规色温/K | 典型 显指 | 亮度等级/ 最小光通量 (lm) | |||
| S4 | S5 | S6 | T2 | ||
| 164 | 172 | 182 | 200 | ||
| 2900~3250 | 80 | ● | ● | ● | ● |
| 3250~3750 | 80 | ● | ● | ● | ● |
| 3750~4250 | 70/80 | ● | ● | ● | ● |
| 5000~6500 | 70 | ● | ● | ● | ● |
