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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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TG2采用陶瓷基板导热系数高,特殊共晶技术使其具有低热阻的特性,散热性能良好,可靠性高;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.33mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大1000 颗
电性参数: (T solder pad =25℃,IF=350mA) | |||||
常规色温/K | 典型 显指 | 亮度等级/ 最小光通量 (lm) | |||
S4 | S5 | S6 | T2 | ||
164~172 | 172~182 | 182~200 | 200~220 | ||
3000 | 70/80 | ● | ● | ||
3500 | 70 | ● | ● | ||
4000 | 70/80 | ● | ● | ||
5700 | 70 | ● | ● | ||
6500 | 70 | ● | ● |
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