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ISO/IATF16949:2016质量体系认证,提供全方位的车规级光源解决方案
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BD采用陶瓷基板导热系数高,特殊共晶技术使其具有低热阻的特性,散热性能良好,可靠性高;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片,荧光粉喷涂工艺,特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:2.5mmx2.5mmx1.96mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大2000 颗/卷
电性参数:(T solder pad =25℃,IF=350mA) | ||||
常规色温/K | 典型 显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||
L6 | L7 | L8 | ||
150 | 160 | 170 | ||
5700~6500 | 70 | ● | ● | ● |
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