平面封装产品，采用PIG (Phosphor in Glass) 技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
可匹配9V 18V电压应用
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装
尺寸：6.80mmx4.00mmx0.73mm
发光角度：120°
HBM：8kV
色温：5700~6500K
建议额定使用电流为(1200mA 18V应用，2400mA 9V应用)
电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=1000mA，18V应用) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级 / 最小光通量(lm) | |||
HFH | HFI | HFJ | HFK | ||
2180 | 2320 | 2480 | 2640 | ||
5700~6500K | 60 | ● | ● | ● | ● |
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