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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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HM产品是3535平面封装灯珠,采用公司自主研发的White light-LED Chip技术实现,可大电流驱动,最高可至3000mA, HM产品在后续封装过程中无需进行荧光涂敷,开然具有朗伯形貌发光,同时因特殊结构设计,亮度也比同类的产品高,同时HM热阻低,芯片间距小,方便二次光学。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx0.9mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大1000 颗/卷
电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =25℃,IF=1050mA) | ||||||
常规色温 Normal CCT/K | 典型显指 Typ.Ra | 亮度等级Flux Rank / 最小光通量min Flux (lm) | ||||
V2 -V3- V4 | V5 | V6 | V7 | V8 | ||
400-420-440 | 460 | 480 | 500 | 520 | ||
5300~8000 | 70 | ● | ● | ● | ||
3000-4500 | 70 | ● | ● | ● | ||
2200 | 60 | ● |
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