平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高可靠性
尺寸：2.90mmx2.90mmx0.7mm
根据ANIS标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大2000颗/卷
建议额定使用电流为700mA
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=700mA) | ||||
| 项目 | 等级 | |||
| 色区块(K) | 5700~6000 | 6000~6500 | ||
| 光通量(lm) | 500~560 | 560~630 | 630~710 | 710~800 |
| 电压 (V) | 5.6~6.0 | 6.0~6.4 | 6.4~6.8 | 6.8~7.2 |
汽车近光灯
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