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IR LEDs 筛选

XQ70KR 2W

采用大功率芯片,利用大功率陶瓷封装技术(陶瓷基板+硅胶透镜),实现高导热率和耐大电流性能,同时拥有独特的光学设计和全系列角度,可以满足安防领域不同角度需求。

产品优势

高导热陶瓷基材

耐大电流封装技术

独特的光学设计

更好的散热、低热阻


产品特征

大功率陶瓷封装,多角度光学设计

尺寸:3.5x3.5mm

支持表面贴片技术(SMT)

发光角度2θ1/5:60°×50°

热电分离焊盘设计


产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=350mA) 
常规色温/K典型显指指向性     (degree)亮度等级 /   最小光通量 (lm)
Q5R2R3R4R5
107114122130139
2700~35007060°×50°


应用领域

监控安防

手机人脸识别

家用机器人

DMS车载司机监控

手势控制

工业,无人机等


文献资料

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