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芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip，结合最新的“无支架”与荧光膜片技术，制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K，显指高达90，适用于调光调色及CSP-COB贴装运用，是室内和商业照明的首选运用产品。
无支架封装，低热阻，性价比高
单面出光，利于二次光学设计
发光面小，光密度高
荧光膜片，色温一致性好，色漂小
芯片级封装，高亮度，高可靠性
尺寸：1.13x0.65x0.27mm
单面发光
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
| 电性参数： | ||||||||
| 项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 光通量 (lm) (T solder pad =25 ℃，IF=150mA) | |||||
| R3 | B1 | C1 | D1 | E1 | F1 | |||
| 30-40 | 40-50 | 50-60 | 60-70 | 70-80 | 80-90 | |||
| 照明类 | 2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 项目 | 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级/ 光通量 (lm) (T solder pad =25℃，IF=150mA) | |||||
| M3 | N3 | |||||||
| 5-10 | 10-13 | |||||||
| 车灯类 | 5000 | 70 | ● | ● | ||||
车灯
手机闪光灯
室内外照明
电视背光
CSP1106-01A02-规格书 (For Lighting).pdf
光学文件：
https://pan.baidu.com/s/1e0LN_LVdsqFiGD7I7IM2cQ?pwd=6zer
提取码：6zer
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