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后装条形车灯LEDs 筛选

HFL1-B(N4) 3W

平面封装产品,采用独特的荧光粉涂覆技术,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。

产品优势

热电分离设计,热阻低 

高光密度、高光效 

单面出光、完美点光源产品  

高性价比、高可靠性


产品特征

陶瓷封装,高亮度,高可靠性

尺寸:2.04mmx1.64mmx0.7mm

根据ANIS标准分档

适于SMT贴片

发光角度:120°

包装:最大3000颗/卷

建议额定使用电流为1.0A


产品展示

电性参数: (T solder pad =25℃,IF=1000mA) 
项目等级
波长WLD(nm)449.5~452.5452.5~455
光通量 (lm)30~4040~5050~60
电压 (V)2.75~3.03.0~3.253.25~3.5


应用领域

汽车远光灯  

汽车近光灯

文献资料

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