1. 标准工时制定、维护、更新；

2.依据产品变动,整体规划产线UPH,为交付提供能力保障；

3.通过IE技术现场应用,现场改善,提高产线UPH,提高效率；

4.依据产能预测人力需求,对比实际,提出人力调整要求,控制人力投入；

5.每日数据分析,周度检讨改善,提升产线效率，,降低损失；

6.依据产品、产能、工艺流程、组装说明、D信息、测试评估信息等资料,评估场地需求, 人力需求数量,进行人工报价和场地规划,并跟进过程导入及相应的5M1E改善,目标达成报价；

7.依据产线数量 设备数量和自动化等信息,整体规划车间布局, 优化物流动线,降低物流成本；

8. 推动提案改善制度的实施与执行；

岗位要求：

1、大专及以上学历，理工科专业；

2、具备Layout规划、产能效率提升、工艺流程、SOP制作、成本管控等经验，有LED封装经验者优先。

培养方向：

1、研发工艺类人才：材料类、物理类、化学类、光电子信息工程类专业，发展方向为LED研发人员或工艺研发人员；

2、设备类人才：机械类专业本科学历，发展方向为LED外延、芯片或封装设备工程师及设备管理人员

3、半导体厂务类人才：暖通，机电，机械类，环境类专业，发展发现为半导体厂务专业工程师：暖通工程师/给排水工程师/电气/特气工程师；

4、市场营销类人才：专业不限，有强烈的事业企图心，性格外向，语言及沟通能力强，愿意在市场或销售方向发展；

5、生产管理类人才：专业不限，性格外向，沟通能力强，愿意从一线做起；

任职要求：

1、大专及以上学历，材料类、物理类、化学类、光电子信息工程类，机械类等理工科相关专业；

2、专业成绩优秀，综合素质优良；

3、心态平稳，诚恳踏实，好学上进，注重细节，有较强的独立思维、判断、创新能力；

4、有志于从事半导体行业，职业定位和职业生涯规划明确；愿在江西长期发展。

5、如签订三方协议，可以提供全职带薪实习岗位；

1、协助项目经理协调上下游部门关系，跟踪项目的研发进度；

2、协助向生产转移研发的技术和产品, 确保成功量产, 包括操作流程的建立和优化；

任职资格：

1、大专及以上学历,材料、电子封装、物理、化学等理工类相关专业；

2、上进心强,有较强的分析问题解决问题的能力，良好的沟通能力；

3、接受优秀应届毕业生，有LED封装研发工作经验者优先。

1、有从事LED制成或客诉分析2年以上工作经验；

2、本科以上学历，材料专业优先；

3、会用品质工具分析异常，思维清晰，适应加班。