晶能光电是全球先进的大功率LED光源提供商
晶能光电成立于2006年2月，是由金沙江创投、亚太资源、Mayfield、淡马锡、顺风国际等多家著名的投资机构共同投资成立，是专注从事LED外延芯片、器件模组的技术和产品的开发与生产的高新技术企业。
公司在硅衬底氮化镓基技术领域耕耘近二十载，使硅衬底氮化镓基LED技术从可见光（蓝、绿）到不可见光（紫外），从普通照明到超越照明，完成了原始创新技术的迭代和应用的升级。2016年1月8日，硅衬底氮化镓基LED蓝光技术获得2015年度国家技术发明奖一等奖。
晶能光电引进海外高层次LED人才十多人，和本土培养的人才组成了一支国际化的团队，具备深厚的技术积累和持续的技术创新能力。在硅衬底氮化镓基技术的基础上，公司不断创新开发出硅衬底紫外LED技术、陶瓷封装技术、荧光膜技术、CSP技术和新型显示Mini/Micro LED技术，产品应用于汽车照明、手机闪光灯、移动照明、紫外应用等高端应用领域，并且在各细分领域占据市场前列位置。
公司拥有先进的生产制造设备和实验检测仪器，拥有大规模稳定生产制造的能力。我们将秉承创新的企业基因，不忘初心，本分地做好每一个产品，为全球客户提供高品质的大功率LED光源解决方案。
技术优势
GaN-on-Si技术：
独特的外延应力缓冲技术实现大尺寸硅衬底上高质量外延，量子阱效率达95%以上，且创新开发的P面银反射镜、通孔N电极设计、M-S-M、芯片直涂等芯片技术成就高性能的硅垂直结构蓝光和近紫外LED芯片。硅衬底GaN蓝光LED技术获得2015年度国家技术发明奖一等奖。
陶瓷封装技术：
创新的共晶工艺、荧光膜技术以及光学设计使我们的陶瓷封装灯珠具有优异的散热性能和稳定的可靠性，实现更小的体积和更高的光密度，单颗灯珠可以通30W的超大功率使用。
CSP技术：
基于我们创新的倒装芯片技术，运用复合金属层、围白胶、高光效反射腔等技术，实现世界先进的CSP产品。
发展历程
资质荣誉
- 2019
1、获第六届LED首创奖知识产权20强奖。
2、获中国光电行业影响力企业奖。
3、CEO王敏博士荣获创新中国2018年度评选优秀企业家奖。
4、朴一雨博士被授予中国政府友谊奖。
5、获2018年度江西功勋企业奖。
6、获中国照明电器行业创新发展企业奖和开拓创新奖。
7、获CSA 标准贡献奖和第四届优秀成员单位。
- 2018
1、获高工LED的年度创新技术与产品奖、年度技术领军人物奖、年度备受雇员尊敬企业奖。
2、一种应用于景观亮化领域的灯珠RGBW荣获2018第六届阿拉丁神灯奖优秀奖。
3、CSP1919荣获第五届中国LED首创奖金奖。
4、获知识产权30强企业。
5、获中国汽车照明行业十大品牌企业。
6、总经理梁伏波荣获中国汽车照明行业贡献奖。
- 2017
1、获高工LED年度创新产品奖。
2、硅紫外UXGO-G荣获创新技术奖。
2、硅基大功率紫外模组荣获第22届广州国际照明展览会阿拉丁神灯奖·十大技术奖。
3、获第4届中国LED首创奖·中国LED技术创新30强。
- 2016
1、艾溪湖北路硅衬底LED智慧照明项目工程项目荣获全球半导体照明示范工程100佳。
2、编制的《Q/JJN002-2006硅基氮化镓蓝光芯片》荣获2016年中国标准创新贡献奖三等奖。
3、硅衬底UV LED芯片获得2015-2016中国LED创新产品和技术。
4、获2015-2016年度国内LED知名品牌。
5、获中国LED首创奖产品技术类金奖。
6、获第21届阿拉丁神灯奖·优秀技术奖。
- 2015
1、获国家技术发明奖一等奖。
2、获第七届中国LED行业年度影响力企业。
3、获第20届阿拉丁神灯奖·百强企业·优秀生产企业。
- 2014
1、获第十九届阿拉丁神灯奖·十大产品奖。
2、获2013-2014年度国内LED知名品牌。
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2012
1、硅大功率LED芯片量产被国际半导体联盟ISA评为2012年度新闻事件。
2、获国家工信部第十二届信息产业重大技术发明奖。
3、2010年至2012年被美国清洁能源机构评为全球清洁技术100强企业。
4、获中国LED创新产品和技术奖。
招聘职位
Recruitment
人力资源部电话：0791-88158618
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1. 标准工时制定、维护、更新；
2.依据产品变动,整体规划产线UPH,为交付提供能力保障；
3.通过IE技术现场应用,现场改善,提高产线UPH,提高效率；
4.依据产能预测人力需求,对比实际,提出人力调整要求,控制人力投入；
5.每日数据分析,周度检讨改善,提升产线效率，,降低损失；
6.依据产品、产能、工艺流程、组装说明、D信息、测试评估信息等资料,评估场地需求, 人力需求数量,进行人工报价和场地规划,并跟进过程导入及相应的5M1E改善,目标达成报价；
7.依据产线数量 设备数量和自动化等信息,整体规划车间布局, 优化物流动线,降低物流成本；
8. 推动提案改善制度的实施与执行；
岗位要求：
1、大专及以上学历，理工科专业；
2、具备Layout规划、产能效率提升、工艺流程、SOP制作、成本管控等经验，有LED封装经验者优先。
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培养方向：
1、研发工艺类人才：材料类、物理类、化学类、光电子信息工程类专业，发展方向为LED研发人员或工艺研发人员；
2、设备类人才：机械类专业本科学历，发展方向为LED外延、芯片或封装设备工程师及设备管理人员
3、半导体厂务类人才：暖通，机电，机械类，环境类专业，发展发现为半导体厂务专业工程师：暖通工程师/给排水工程师/电气/特气工程师；
4、市场营销类人才：专业不限，有强烈的事业企图心，性格外向，语言及沟通能力强，愿意在市场或销售方向发展；
5、生产管理类人才：专业不限，性格外向，沟通能力强，愿意从一线做起；
任职要求：
1、大专及以上学历，材料类、物理类、化学类、光电子信息工程类，机械类等理工科相关专业；
2、专业成绩优秀，综合素质优良；
3、心态平稳，诚恳踏实，好学上进，注重细节，有较强的独立思维、判断、创新能力；
4、有志于从事半导体行业，职业定位和职业生涯规划明确；愿在江西长期发展。
5、如签订三方协议，可以提供全职带薪实习岗位；
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1、协助项目经理协调上下游部门关系，跟踪项目的研发进度；
2、协助向生产转移研发的技术和产品, 确保成功量产, 包括操作流程的建立和优化；
任职资格：
1、大专及以上学历,材料、电子封装、物理、化学等理工类相关专业；
2、上进心强,有较强的分析问题解决问题的能力，良好的沟通能力；
3、接受优秀应届毕业生，有LED封装研发工作经验者优先。
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1、有从事LED制成或客诉分析2年以上工作经验；
2、本科以上学历，材料专业优先；
3、会用品质工具分析异常，思维清晰，适应加班。
