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IR LEDs 筛选

ID 2W

采用大功率35mil 红外芯片,利用大功率陶瓷封装技术(陶瓷基板+硅胶透镜),实现高导热率和耐大电流性能,同时拥有独特的光学设计和全系列角度(30°、50°、60°、80°、90°、120°、160°),可以满足安防领域不同角度需求。

产品优势

高导热氧化铝陶瓷基材

耐大电流封装技术

独特的光学设计

更好的散热、低热阻


产品特征

大功率陶瓷封装,多角度光学设计

35mil红外芯片

尺寸:3.5x3.5mm

支持表面贴片技术(SMT)

热电分离焊盘设计

产品展示

电性参数:(T solder pad =25℃) 
产品型号

峰值波长   

 (nm)

总辐射能

(mW)

电压 (V)

指向性

(degree)

电流  (mA)LED高度
Typ.  Max. 
IDP8530K850500~7001.62.230°7003.30mm
IDP8550K850500~7001.62.250°7003.05mm
IDP8584K850500~7001.62.260°7002.60mm
IDP85120K850500~7001.62.280°7002.45mm
IDP85130K850500~7001.62.290°7002.25mm
IDP85120B850500~7001.62.2120°7002.20mm
IDP85140K850500~7001.62.2160°7001.40mm


应用领域

DMS车载司机监控

手势控制

安防灯

手机人脸识别

家用机器人

工业

无人机等

文献资料

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