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后装条形车灯LEDs 筛选

HKL3B(HK) 25W

平面封装产品,采用PIG (Phosphor in Glass) 技术,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。

产品优势

热电分离设计、热阻低  

高光密度、高光效

单面出光、完美点光源产品

高性价比、高可靠性  


产品特征

陶瓷封装 

尺寸:7.00mmx3.00mmx0.71mm 

发光角度:120° 

HBM:8kV 

色温:5700~6500K 

建议额定使用电流为2000mA

产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=2000mA)

常规色温

最低显指 

亮度等级/ 最小光通量(lm)

HFG

HFH

HFI

HFJ

2040

2180

2320

2480

5700~6500

60


应用领域

汽车远光灯 

汽车近光灯

文献资料

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