平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装
尺寸：7.00mmx3.00mmx0.71mm
发光角度：120°
HBM：8kV
色温：5700~6500K
建议额定使用电流为2000mA
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=2000mA) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
HFG | HFH | HFI | HFJ | ||
2040 | 2180 | 2320 | 2480 | ||
5700~6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |
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