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后装平面LEDs 筛选

HM 10W

HM产品是3535平面封装灯珠,采用公司自主研发的White light-LED Chip技术实现,可大电流驱动,最高可至3000mA, HM产品在后续封装过程中无需进行荧光涂覆,具有朗伯形貌发光,同时因特殊结构设计,亮度也比同类的产品高,同时HM热阻低,芯片间距小,方便二次光学。

产品特征

陶瓷封装,高亮度,高光效 

尺寸:3.5mmx3.5mmx0.9mm 

根据ANSI 标准分档 

适于SMT 贴片 

发光角度:120° 

包装:最大1000 颗/卷

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1050mA)

常规色温

典型显指

亮度等级/ 最小光通量(lm)

V3

V4

V5

V6

V7

420

440

460

480

500

5300~8000K

70


应用领域

室内外照明  

移动照明  

车用照明

文献资料

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