XG2是移动照明应用的优势光源，其优势来源于硅衬底垂直结构LED芯片单面出光的天然优势和高质量的陶瓷封装工艺，实现热电分离的同时，光色均匀、射程远，中心照度高，为移动照明客户更有价值的光源。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | ||||||
常规色温 | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||||
R4 | R5 | S2 | S3 | S4 | ||
122 | 139 | 148 | 156 | 164 | ||
| 3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 6000~8000 | 80 | ● | ● | ● | ● | |
| 8300~13000 | 70 | ● | ● | ● | ||
