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CSP系列 筛选

CSP1111 1.5W

芯片级封装CSP1111采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2700~6500K,显指高达95,适用于调温调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。  

产品优势

无支架封装,低热阻,性价比高

单面出光,利于二次光学设计

发光面小,光密度高

荧光膜片,色温一致性好,色飘小

产品特征

芯片级封装,高亮度,高可靠性 

尺寸:1.1mmx1.1mmx0.32mm

单面发光 

根据ANSI标准分档 

适于SMT贴片 

发光角度:120° 

包装:最大6000颗/卷

产品展示

电性参数: (T solder pad =85 ℃,IF=350mA) 
常规色温/K典型显指亮度等级 / 光通量(lm)
J1K1M1N1
120-130130-140140-150150-160
5400-650060


应用领域

近光灯

远光灯

日行灯/位置灯

前雾灯

倒车灯

文献资料

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