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后装条形车灯LEDs 筛选

HGL4(F5) 20W

平面封装产品,采用独特的荧光粉涂覆技术,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。

产品优势

热电分离设计、热阻低 

单面出光、高亮度  

高性价比、高可靠性

产品特征

陶瓷封装 

尺寸:6.80mmx3.80mmx0.85mm 

发光角度:120° 

HBM:8kV 

色温:3000~6500K 

建议额定使用电流为2400mA

产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=2000mA)

常规色温

最低显指 

亮度等级/ 最小光通量(lm)

HFB

HFC

HFD

1480

1580

1690

3000~3500K

60


5700~6500K

60


应用领域

汽车远光灯 

汽车近光灯

文献资料

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