平面封装产品，采用PIG (Phosphor in Glass) 技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
单面出光、高亮度
高性价比、高可靠性
陶瓷封装
尺寸：6.80mmx3.80mmx0.85mm
发光角度：120°
HBM：8kV
色温：3000~6500K
建议额定使用电流为2400mA
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=2000mA) | ||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||
HFB | HFC | HFD | ||
1480 | 1580 | 1690 | ||
3000~3500K | 60 | ● | ● | |
5700~6500K | 60 | ● | ● | ● |
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