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Color LEDs 筛选

XG-Photo Red 3W

XG红光产品系列采用陶瓷封装,导热系数高,散热性能良好,可靠性高,同时运用了硅衬底垂直结构芯片,光指向性强,且热电分离设计和120°发光角度使应用更灵活多样。

产品优势

采用陶瓷基板材料实现高导热,优化设计的陶瓷基板的电路,散热面积大

采用特殊的焊接工艺,热阻低,可靠性高

LED发光角度为120°

装配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光

产品特征

陶瓷封装,高亮度,高光效

尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm

适于SMT贴片

发光角度:120°

包装:最大1000颗/卷


产品展示

电性参数: (T solder pad =25℃,IF=700mA) 
项目峰值波长光通量 Flux (lm)PPFPPE
最小值 典型值 最大值 典型值典型值 
Photo Red650-670nm950 mw1000 mw1200mw5.71μmol/s3.55PPF/W


应用领域

植物照明

文献资料

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