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UXDO 2W产品介绍

UXDO产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅衬底UV LED芯片,主要供应UVA波段365-375nm/390-400nm。

UXDO 2W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°一次光学透镜出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量

硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数:(T solder pad =25℃,IF=350mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UXDO-Y

395

(390-400nm)

400-700

3.3

3.8

120°

350

370

(365-375nm)

300-500

3.6

4

120°

350


应用领域

紫色彩光

植物照明

荧光剂检测

宝石鉴定

光触媒

文献资料

UXFO 3W产品介绍

UXFO产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UVLED芯片,主要供应UVA波段365-375nm/410-425nm。

UXFO 3W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°一次光学透镜出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压(V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UXFO-D

415

(410-425nm)

800-1000

3.2

3.6

120°

500

UXFO-Y

370

(365-375nm)

500-800

3.7

4

120°

500


应用领域

集鱼

抑菌

荧光剂检测

宝石鉴定


文献资料

UXEO 3W产品介绍

UXEO产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。

UXEO 3W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

120°类朗伯球出光设计---更适合二次配光结构设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UXEO-G

405

(400-405nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

395

(390-400nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

385

(380-390nm)

800-1100

3.45

3.8

120°

500

370

(365-375nm)

600-900

3.6

4

120°

500


应用领域

工业固化

抑菌

曝光

文献资料

UXSO 3W产品介绍

UXSO产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。

UXSO 3W产品优势

3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

55°小角度一次光学透镜出光设计---更高的中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:3.5x3.5mmx3.1mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UXSO-G

405

(400-405nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

395

(390-400nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

385

(380-390nm)

800-1100

3.45

3.8

55°

500

370

(365-375nm)

600-900

3.6

4

55°

500


应用领域

工业固化

抑菌

曝光

文献资料

UXGO 3W产品介绍

UXGO产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片,主要供应UVA波段有:380-390nm & 390-400nm。


UXGO 3W产品优势

3838陶瓷封装(3535焊盘结构设计),易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

50°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率3D陶瓷封装,玻璃透镜,硅垂直芯片

尺寸:3.85x3.85mmx3.5mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=650mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压(V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UXGO-G6E

(玻璃透镜)

395

(390-400nm)

1000-1300

3.5

3.8

50°

650

385

(380-390nm)

1000-1300

3.5

3.8

50°

650


应用领域

工业固化

文献资料

UXNO 15W产品介绍

UXNO产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片,主要供应UVA波段有:380-390nm & 390-400nm。


UXNO 15W产品优势

7070陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

68°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜

高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片

尺寸:7.0x7.0mmx4.75mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=1500mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

UXNO-G

(玻璃透镜)

395

(390-400nm)

4000-5000

6.8

7.5

68°

1500

385

(380-390nm)

4000-5000

6.8

7.5

68°

1500


应用领域

工业固化

文献资料

EU 0.5W产品介绍

EU产品采用中小功率EMC封装技术+硅基&蓝宝石UV LED芯片,主要供应UVA波段有:365-375nm & 395-405nm。


EU 0.5W产品优势

EMC3030封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

90°一次光学出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

EMC封装,高紫外线/紫光辐射能量, 宽光谱,硅垂直芯片

尺寸:3.0mmx3.0mmx1.82mm

8KV静电保护

支持表面贴片技术(SMT)


产品展示

电性参数 (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压(V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ.

Max.

EU-A

370

(365-375nm)

100-300

3.4

4

90°

150


应用领域

美甲

诱蚊

宝石鉴定

荧光检测等

文献资料

EM 1W产品介绍

EM产品采用中小功率EMC封装技术+硅基 & 蓝宝石UV LED芯片,主要供应UVA波段有:365-375nm + 395-405nm  混波波长(双波峰产品)。


EM 1W产品优势

EMC3030封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计

UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出

90-100°一次光学出光设计

超高的性价比&极佳的可靠性


产品特征

EMC封装,高紫外线/紫光辐射能量, 宽光谱

硅垂直芯片+17*19mil 蓝宝石芯片

尺寸:3.0mmx3.0mmx1.82mm

支持表面贴片技术(SMT)

产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=90mA)

产品型号

峰值波长

(nm)

总辐射能量

(mW)

电压 (V)

指向性

2θ1/2(degree)

电流

(mA)

Typ. 

Max. 

EM30-NA

365-405

(多峰值混波)

100-300

6.8

7.5

90-100°

90


应用领域

美甲

诱蚊

宝石鉴定

荧光检测等

文献资料