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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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HF产品是2525平面封装灯珠,采用了公司创新研发的White Light-LED 芯片技术,该技术极大地解决LED封装光源企业长期面临的色区命中率和良率的问题,并使成本进一步降低。因在制程中无需在封装环节进行荧光粉涂覆,工艺进一步简化。HF产品出光光型可以形成漂亮的“朗伯球型”,在光学设计者眼中,HF是一个完美的点光源出光产品。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:2.5mmx2.5mmx0.75mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大2000颗/卷
电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =25℃,IF=350mA) | ||||||
常规色温Normal CCT/K | 典型显指 Typ.Ra | 亮度等级Flux Rank / 最小光通量min Flux (lm) | ||||
S2A | S3A | S4A | S5A | S6A | ||
140 | 150 | 160 | 170 | 180 | ||
5700-10000 | 70 | ● | ● | ● | ||
4000-5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
4000 | 80 | ● | ● | ● | ||
常规色温 Normal CCT/K | 典型显指 Typ.Ra | 亮度等级Flux Rank / 最小光通量min Flux (lm) | ||||
L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
1800 | / | ● | ● | ● |
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