平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计，热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高可靠性
尺寸：2.04mmx1.64mmx0.7mm
根据ANIS标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大3000颗/卷
建议额定使用电流为1.0A
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=1000mA) | ||||
| 项目 | 等级 | |||
| 波长 (nm) | 615~620 | 620~625 | ||
| 光通量 (lm) | 51.7~56.8 | 56.8~62.0 | 62.0~67.2 | 67.2~73.9 |
| 电压 (V) | 1.90~2.05 | 2.05~2.20 | 2.20~2.35 | 2.35~2.50 |
