TK采用陶瓷基板导热系数高，特殊共晶技术使其具有低热阻的特性，散热性能良好，可靠性高；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片，荧光膜片工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
| 65电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | |||||
| 常规色温/K | 典型 显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | |||
| N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
| 150 | 160 | 170 | 180 | ||
| 3000 | 70 | ● | ● | ● | |
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | |
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | |
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | |
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | |
