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陶瓷基板导热系数高,倒装芯片,金锡共晶,热电分离设计,可大电流驱动
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TK采用陶瓷基板导热系数高,特殊共晶技术使其具有低热阻的特性,散热性能良好,可靠性高;焊盘采用热电分离设计,可大电流驱动。独特的光学透镜,朗伯形貌发光,使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片,荧光膜片工艺,特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.3mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度:120°
包装:最大1000 颗/卷
电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=350mA) | ||||||
常规色温/K | 典型 显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||||
N1 | P1 | Q1 | R1 | W15 | ||
150 | 160 | 170 | 180 | 210 | ||
3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
5000 | 70 | ● | ● | |||
5700 | 70 | ● | ● | |||
6500 | 70 | ● | ● | |||
5700 | 80 | ● | ● | |||
5000 | 80 | ● | ● | |||
4000 | 80 | ● | ● | |||
3000 | 80 | ● | ● |
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