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平面封装产品，共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
PLCC封装，高亮度，高光效
尺寸：2.75mmx2.0mmx0.7mm
根据ANSI标准分档
AEC-Q102认证
适于SMT贴片
发光角度：120°
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=50mA) | |||||
| 项目 | 等级 | ||||
| 色区块 (K) | 5300~5700 | 5700~6300 | 6300~7000 | ||
| 光通量 (lm) | 13~15 | 15~17.3 | 17.3~20 | 20~23 | 23~26.5 |
| 26.5~31 | |||||
| 电压 (V) | 2.75~3.00 | 3.00~3.25 | 3.25~3.50 | 3.25~3.50 | |
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