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平面封装产品，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：2.7mmx2.00mmx0.6mm
根据ANSI标准分档
AEC-Q102认证
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：3000pcs/卷
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=200mA) | ||||
| 项目 | 等级 | |||
| 色区块 (K) | A | B | C | D |
| 光通量 (lm) | 26.5-31 | 31-36 | 36-41.5 | 41.5-51.7 |
| 电压 (V) | 2.75-3.00 | 3.00-3.25 | 3.25-3.50 | |
自动驾驶标志灯等
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