在集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2019 集邦咨询LED行情前瞻分析会上，晶能光电市场总监刘志华与到会观众分享了户外照明用的高性价比的LED陶瓷封装灯珠产品和应用案例。

陶瓷支架天然具有更高导热系数，低热阻，耐高温高湿，抗UV，耐大电流特性等特点，陶瓷封装LED灯珠一时“荣宠无限”，在2008年到2014年的6年间里一花独放，据不完全统计，全球 90%以上的户外照明光源都是陶瓷封装。然而，技术进步带来的EMC封装以高性价比的优势，迅雷不及掩耳之势，抢走了国内陶瓷封装的“奶酪“，饱受”成本过高“诟病的陶瓷封装只能死守少数份额。

当然EMC也不是完美，可靠性较陶瓷封装仍有差距，比如150度条件下老化一千小时，反射率会下降80%；材料本身具有吸水性，无法解决气密性问题；防硫化能力比较差；低温锡膏贴片，极端条件下LED容易脱落；导热系数低，有效寿命短等等。这也是欧美市场户外照明市场仍以大功率陶瓷封装为主的主要原因，而且在园林和建筑景观照明中，一些要求小角度产品和部分高度产品，陶瓷封装大功率LED仍是最佳的选择。

所幸的是，技术的不断进步催生新的应用市场。汽车前大灯，手机闪光灯、移动照明（高端铝壳手电、头灯、矿灯等）、紫外固化等高端应用成为陶瓷封装渗透的优势应用领域。刘志华说：“过去5年，晶能光电将芯片优势延伸至陶瓷封装，逐步渗透至上述领域，在高端大功率陶瓷封装领域构建了自己的优势、市场和品牌。”

当然，市场总是呼唤更高性价比的产品。刘志华讲道：晶能光电一直在致力于陶瓷封装工艺优化和产品性能的提升，运用成熟的封装技术，协同供应链，推出户外照明高性价比陶瓷封装产品，其3535陶瓷封装（45mil芯片尺寸）价格低于0.9元，比国外品牌同类产品价格低1.5-2倍，但光效仍有170-180lm/w（相当于2-3颗中功率LED）。

刘志华介绍到，以晶能HF产品（2525封装，1-3W）与一线品牌EMC3030比较，虽然HF光源成本比EMC3030成本略高，但集成后的光源成本已经相差不大，且大功率LED陶瓷封装除了可靠性好之外，其单位面积能承受更大的电流，且发光面积小，光学设计简单，可以大大降低在户外照明高端市场应用的系统成本。

目前，晶能光电大功率LED陶瓷封装灯珠全部通过LM-80测试，在全国多个城市的道路照明、景观照明中示范使用。“我们的目标是帮助中高端客户在激烈的市场竞争中创造更多的价值，与客户共同发展、共同收益、共同成长”。刘志华介绍到。