当前位置:首页 > 产品中心 > 专业照明 > UV LED >
易于使用的集成“即插即用”配置用于前照灯系统
当前位置:首页 > 产品中心 > 专业照明 > UV LED >
UA产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片,工作电功率定位0.2W左右,主要供应UVC波段有:270-280nm。
大功率3D陶瓷封装,玻璃透镜,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVC深紫外线辐射输出高达2-5mW
玻璃透镜光窗出光设计
大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜
UVC紫外光辐射,进口UVC LED芯片
尺寸:3.5mmx3.5mmx1.6mm
齐纳管静电保护
支持表面贴片技术(SMT)
电性参数: (T solder pad =25℃,IF=40mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
UA275-35F (玻璃透镜) | 270-280 | 2-5 | 5.0 | 8.0 | 120° | 40 |
UB产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片,工作电功率定位0.2W左右,主要供应UVC波段有:270-280nm。
大功率3D陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVC深紫外线辐射输出高达7-15mW
玻璃透镜光窗出光设计
大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜
UVC紫外光辐射,进口UVC LED芯片
尺寸:3.5mmx3.5mmx1.6mm
齐纳管静电保护
支持表面贴片技术(SMT)
电性参数: (T solder pad =25℃,IF=100mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
UB275-35F (玻璃透镜) | 270-280 | 7-15 | 5.0 | 8.0 | 120° | 100 |
VD 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅衬底UV LED芯片,主要供应UVA波段365-375nm/390-400nm。
3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
120°一次光学透镜出光设计
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量
硅垂直芯片
尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术(SMT)
电性参数:(T solder pad =25℃,IF=350mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VD-Y | 395 (390-400nm) | 400-700 | 3.3 | 3.8 | 120° | 350 |
370 (365-375nm) | 300-500 | 3.6 | 4 | 120° | 350 |
紫色彩光
植物照明
荧光剂检测
宝石鉴定
光触媒
规格书:
VD(VDC6W 365 大透镜款)DateSheet-201_V004.pdf
光学文件链接:
https://pan.baidu.com/s/1FwK2Au_-KBZlMT10EdHuUg?pwd=du6d
提取码: du6d
VE 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
120°类朗伯球出光设计---更适合二次配光结构设计
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片
尺寸:3.5x3.5mmx2.3mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术(SMT)
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=500mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VE-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 120° | 500 |
VS 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片,供应UVA全部主要波段诸如:365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封装,易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
55°小角度一次光学透镜出光设计---更高的中心辐射照度
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率陶瓷封装,高紫外线/紫光辐射能量,硅垂直芯片
尺寸:3.5x3.5mmx3.1mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术(SMT)
电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=500mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VS-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 55° | 500 |
工业固化
抑菌
曝光
VG 产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片,主要供应UVA波段有:380-390nm & 390-400nm。
3838陶瓷封装(3535焊盘结构设计),易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
45°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率3D陶瓷封装,玻璃透镜,硅垂直芯片
尺寸:3.85x3.85mmx3.1mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术(SMT)
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1000mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VG-G6F (玻璃透镜) | 395 (390-400nm) | 1800-2000 | 3.4 | 4.2 | 45° | 1000 |
385 (380-390nm) | 1800-2000 | 3.4 | 4.2 | 45° | 1000 |
工业固化
SW4.1A静态水杀菌模块是一款具有小体积,高转化率,高输出功率特点的UVC LED杀菌模块,可适用于绝大部分有静态水杀菌需求的应用,如饮水机,咖啡机,加湿器等。晶能生产的UVC LED所发出的275nm的短波紫外线,可有效杀灭细菌,病毒,为日常生活提供安全洁净的水源。
高效光功率输出,100mA电流下可达到15mW输出功率
宽电压输入,9-36V DC自适应
寿命长,可有效控制模块工作温度
L80可以达到3000小时以上
体积小,直径为16.6mm(G3/8外螺纹)
长度为16mm,可适应更多的产品设计
符合环保要求,所有涉水材料均符合国家及国际标准
光电参数: ( T solder pad =25 ℃ ) | ||||
峰值波长(nm) | 辐射功率(mW) | 发光角度 | 正向电压 (V) | 功率 (W) |
Typ.@100mA | ||||
270~280 | 12-15 | 120° | 5-8 | 0.6 |
LP-UVMA112001A1采用韩国进口270-280nm UVC芯片,运用特制铝基板+高精度封装,实现低热阻、强散热、高可靠性的同时,在小的发光区内高密度的UV光输出,杀菌率达99.99%,满足杀菌等行业的要求。
灯珠采用UVC芯片270-280nm
杀菌效率高,可达99.99%
韩国进口芯片,可靠性强
PCB定制化铝板、低热阻、散热能力强
产品尺寸:110*12*1mm(可定制化)
定制化铝板+高精度封装集成,高可靠性
光电参数: (T solder pad =25 ℃) | ||||
峰值波长(nm) | 辐射功率(mW) | 发光角度 | 正向电压 (V) | 功率 (W) |
Typ.@40mA | ||||
270~280 | 6-15 | 120° | 15-24 | 0.84 |
LP-UVM6025150A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。
采用陶瓷基板,导热性能好
垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中
独特的芯片焊线设计 ,高可靠性
光电参数: (T solder pad =25 ℃) | ||||
光区面积 (mm) | 峰值波长 (nm) | 辐射强度 (W/cm2) | 正向电压 (V) | 功率 (W) |
Typ.@1800mA*3 | ||||
27.6*25 | 390~395 | ≥15 | 28 | 150 |
LP-UVM5535180A1采用垂直结构硅衬底大功率紫外LED芯片,基板线路设计灵活,在小的发光区内可实现高密度的紫外光输出,焊线具有高可靠性,产品的尺寸功率可根据客户要求定制。
采用陶瓷基板,导热性能好
垂直结构紫外芯片发光,能量密度集中
独特的芯片焊线设计,高可靠性
光电参数: (T solder pad =25 ℃) | ||||
光区面积 (mm) | 峰值波长 (nm) | 辐射强度 (W/cm2) | 正向电压 (V) | 功率 (W) |
Typ.@1500mA | ||||
33.96*28.3 | 390~395 | ≥15 | 140 | 180 |