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芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
芯片级封装CSP1111结合创新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小,单面出光的白光LED。该产品可运于手机闪光灯及3000~5000K全光谱照明领域。