平面封装产品，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术；
“朗伯球”型发光，光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计，热阻低
高光密度、高光效
单面出光
高性价比、高可靠性
陶瓷封装
尺寸：5.50mmx3.00mmx0.85mm
发光角度：120°
HBM：8kV
色温：5400~6650K
建议额定使用电流为1.0A
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=1000mA) | ||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||
B11 | B12 | B13 | ||
1250 | 1400 | 1590 | ||
5400~6650K | 60 | ● | ● | ● |
