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高光密度、高光效 、高性价比、高可靠性
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平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;
“朗伯球”型发光,光色均匀 、高光密度、高光效。
陶瓷封装
尺寸:4.20mmx3.00mmx0.73mm
发光角度:120°
HBM:8KV
色温:5400~6650K
建议额定使用电流为1.0A
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1000mA) | ||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||
B08 | B09 | B10 | ||
900 | 1000 | 1120 | ||
5400~6650K | 60 | ● | ● | ● |