当前位置:首页 > 应用领域 > 专业照明 > 后装车灯 > LED封装产品选择指南 >
高光密度、高光效 、高性价比、高可靠性
当前位置:首页 > 应用领域 > 专业照明 > 后装车灯 > LED封装产品选择指南 >
平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;
“朗伯球”型发光,光色均匀 、高光密度、高光效。
热电分离设计,热阻低
高光密度、高光效
单面出光
高性价比、高可靠性
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=1000mA) | ||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||
B04 | B05 | B06 | ||
560 | 630 | 710 | ||
5400~6650K | 60 | ● | ● | ● |
向后已无文章
上一篇:AFL3 10W