TG2采用镀银氮化铝陶瓷底板，57mil蓝宝石倒装芯片，荧光粉喷涂工艺，特殊设计光学透镜封装
陶瓷基板导热系数高，倒装芯片金锡共晶技术使其具有低热阻的特性；
散热性能良好，可靠性高；
焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动；
独特的光学透镜，朗伯发光形貌，使得客户更容易进行二次配光。
电性参数：( T solder pad =25℃，IF=350mA ） | ||||||||
常规色温 | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||||||
R4 | R5 | S2 | S3 | S4 | S5 | S6 | ||
130 | 139 | 148 | 156 | 164 | 172 | 182 | ||
2600~2900K | 80 | ● | ● | ● | ● | |||
2900~3250K | 80 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
3250~3750K | 70/80 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
3750~4250K | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
4250~4750K | 70/80 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
4750~7000K | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
