TF2采用镀银氮化铝陶瓷底板，46mil蓝宝石倒装芯片，荧光粉喷涂工艺，特殊设计光学透镜封装
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
电性参数： ( T solder pad =25℃，IF=350mA ) | ||||||||
常规色温 | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | ||||||
R4 | R5 | S2 | S3 | S4 | S5 | S6 | ||
130 | 139 | 148 | 156 | 164 | 172 | 182 | ||
2600~2900K | 80 | ● | ● | ● | ||||
2900~3250K | 80 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
3250~3750K | 70/80 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
3750~4250K | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ||
5300~7000K | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
