当前位置:首页 > 应用领域 > 专业照明 > 后装车灯 > LED封装产品选择指南 >
高光密度、高光效 、高性价比、高可靠性
当前位置:首页 > 应用领域 > 专业照明 > 后装车灯 > LED封装产品选择指南 >
是2525系列平面封装产品,采用我公司最新自主研发的46mil White light-LED Chip技术,HF产品封装制成中无需进行荧光粉涂覆工步,芯片本身即可发出具有方向性极好的白光,产品出光性能可以媲美垂直芯片单面出光产品,出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型,在光学设计者眼中,HF是一个完美的“点光源”出光产品。同时,“White light-LED Chip”可以极大的解决LED封装光源企业长期面临“色区命中率&良率”问题,大大降低封装成本。
陶瓷封装,高亮度,高光效
尺寸:2.5mmx2.5mmx0.75mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度:120°
包装:最大2000颗/卷
电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=350mA) | |||||
常规色温 | 典型显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
S2A | S3A | S4A | S5A | ||
140 | 150 | 160 | 170 | ||
2900~3250K | 80 | ● | ● | ● | |
4750~8000K | 70 | ● | ● | ● | ● |