HM产品是3535平面封装灯珠，是采用公司最新自主研发的White light-LED Chip技术，并结合我公司封装本身技术优势而完成的。 

HM产品采用80mil倒装白光芯片，氮化铝陶瓷底板、金锡共晶、高反射白胶等关键技术实现的，另HM产品在封装制成中无需进行荧光粉涂覆工步，大大降低封装工序、成本。 

HM产品的出光性能可以媲美垂直芯片单面出光产品，出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型，发光角度为120°。产品因采用高导热氮化铝陶瓷基材（导热系数＞170W/(m·K)），所以可以耐大电流（最大电流：3000mA）。因降低了热阻，增加导热速度，强大的导热通道。又因采用具有反射腔的白光芯片，因此亮度也比同类的产品高。