PG产品是5050平面封装系列产品,PG LED器件内置4pcs 57mil“High Power Flip Chip”，采用2串2并电路设计方式，可实现“6V 或 12V”终端驱动应用要求。在高端移动照明中要求的光斑投影均匀性（无光斑投影“十字暗区”现象），有极佳的表现。
技术创新性： “一体式”荧光粉层“二次光致发光”--出光机制，完美的解决了2*2阵列芯片排布“田字型”出光--光斑投影成型现象；
技术先进性：高导热氮化铝陶瓷基材（导热系数＞170W/K），耐大电流封装技术（额定工作电流高达：1400mA），高亮度出光产品（产品典型工作电流下：亮度可达1200lm），照射光斑无中心十字型黑色暗区，平面灯珠，给后续光学设计更大的发挥空间；
采用荧光膜片工艺，使得色区命中达98%以上；
采用双ESD设计，确保每路抗静电大于8KV。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：5.2mmx5.2mmx0.9mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大700 颗/卷
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=1400mA) | |||||
常规色温 | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | |||
J2 | J4 | K2 | K4 | ||
1040 | 1120 | 1200 | 1290 | ||
5300~8000K | 60 | ● | ● | ● | ● |
