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LED封装产品选择指南 筛选

HFL1 3W

平面封装产品，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术；

“朗伯球”型发光，光色均匀 、高亮度、高性价比。

产品优势

产品特征

陶瓷封装 

尺寸：2.00mmx1.60mmx0.68mm 

发光角度：120°  

色温：5700~6500K 

建议额定使用电流为1.0A

产品展示

电性参数： (T solder pad =25℃，IF=1000mA)

常规色温

最低显指 

亮度等级 / 最小光通量(lm)

B20

B21

B22

340

380

420

5700~6500K

60

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应用领域

汽车远光灯  

汽车近光灯

文献资料

HFL1规格书 Data Sheet-A03.pdf


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