平面封装产品、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术；
“朗伯球”型发光，光色均匀、高亮度、高性价比。
热电分离设计
单面出光
低热阻
高亮度
高性价比
高可靠性
陶瓷封装
尺寸：2.90mmx2.90mmx0.71mm
发光角度：120°
色温：5700~6500K
建议额定使用电流为700mA
电性参数： (T solder pad =25℃，IF=700mA) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
B02 | B03 | B04 | B05 | ||
440 | 500 | 560 | 630 | ||
5700~6500K | 60 | ● | ● | ● | ● |
