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LED封装产品选择指南 筛选

HML3 30W

平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;

“朗伯球”型发光,光色均匀 、高亮度、高性价比。

产品优势

产品特征

陶瓷封装 

尺寸:7.50mmx4.50mmx0.85mm 

发光角度:120° 

HBM:8kV 

色温:5700~6500K 

建议额定使用电流为2.0A

产品展示

电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=2000mA)

常规色温 

最低显指 

亮度等级/ 最小光通量 (lm)

HFH

HFI

HFJ

HFK

2180

2320

2480

2640

3000~3500

60


5300~6500

60



应用领域

汽车近光灯 

汽车远光灯

文献资料

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