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高光密度、高光效 、高性价比、高可靠性
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平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;
“朗伯球”型发光,光色均匀 、高亮度、高性价比。
陶瓷封装
尺寸:7.50mmx4.50mmx0.85mm
发光角度:120°
HBM:8kV
色温:5700~6500K
建议额定使用电流为2.0A
电性参数: (T solder pad =25 ℃,IF=2000mA) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量 (lm) | |||
HFH | HFI | HFJ | HFK | ||
2180 | 2320 | 2480 | 2640 | ||
3000~3500 | 60 | ● | ● | ● | |
5300~6500 | 60 | ● | ● | ● |
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