平面封装产品，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术；
“朗伯球”型发光，光色均匀 •高光密度、高亮度、高性价比。
热电分离设计，热阻低
可匹配9V 18V电压应用
单面出光
高光密度、高亮度
高性价比、高可靠性
电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=2000mA，18V应用) | ||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级 / 最小光通量(lm) | ||
LT1 | LT2 | LT3 | ||
4400 | 4800 | 5200 | ||
5700~6500 | 60 | ● | ● | ● |
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